韩国时报消息，SK海力士12日表示，已与世界顶级的理工大学韩国科学技术院（KAIST）建立合作伙伴关系，将利用人工智能技术改善芯片制作的完整过程。 根据谅解备忘录，SK海力士将通过云计算将半导体制作的完整过程中产生的数据实时提供给韩科院，韩科院将利用AI技术分析数据，帮助推动芯片制作的完整过程的发展。 SK海力士表示，今年3月在其总部推出了云计算系统，为使韩科院能够存储提供的数据，公司还在该院校的大...

  10 月 27 日消息，Socionext 是日本唯一一家负责定制 Soc 芯片的上市公司，此公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”，运营模式与英伟达和 AMD 有一定本质区别。 不过目前该公司宣布正联合台积电，开发一款 32 核 ARM 处理器，该 CPU 采用了 Arm 的 Neoverse 计算子系统技术，号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括...

  8 月 23 日消息，据路透社报道，昨日由两位知情人士对外媒透露，美国联邦贸易委员会（FTC）预计将于明日对“芯片制造商高通收购以色列汽车芯片制造商 Autotalks”一事展开深入调查。 图源 路透社 IT之家在今年 5 月报道，高通彼时宣布将收购 Autotalks，该公司表示，Autotalks 的技术将被整合到其辅助和无人驾驶产品 Snapdragon Digita...

  总部位于拉贾斯坦邦的Sahasra Semiconductor首席执行官Varun Manwani近日表示，该公司将从9月或10月初开始商业化生产首批印度制造的存储芯片。 该公司在Bhiwadi区设立了半导体组装、测试和封装部门，最初将封装MicroSD卡、板上芯片等基本存储产品，随后将转向内部存储器等产品的高级封装筹码。 Sahasra Semiconductor 目...

  印度希望变成全球芯片制造商，吸引半导体厂商投资印度，美国超微公司（AMD）、美光科技等多家芯片厂商决定在印度投资建厂。尽管入局晚，但莫迪政府希望确立其芯片制造中心的格局。 印度一直以来在寻求提高国内半导体生产能力。2021年，印度公布了一项100亿美元的芯片激励计划，但该计划陷入困境，迄今为止没有一个企业能轻松的获得建立制造工厂的许可。印度总理莫迪试图吸引半导体企业投资印度的举...

  近期，彭博社网站发文称，当地时间7月17日，包括英特尔、高通和英伟达在内的美国芯片公司的高管呼吁拜登政府收手，强调中国市场重要性。 文章指出，这些高管对拜登政府要切断中国获得芯片的渠道提出警告是正确的。 拜登政府的半导体战略围绕着两个紧密交织的目标。第一个目标是削弱中国获得军事现代化所需的半导体的能力。第二个目标体现在他去年签署生效的《芯片与科学法案》中，即通过鼓励企业在美国研...

  存储行业确实在底部了，一些公司业绩已经在证实。全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士给出的报告称，第二季度净亏损2.98万亿韩元（约合23亿美元），上年同期为净利润2.88万亿韩元。该公司表示，第二季度营业亏损2.88万亿韩元，而上年同期为盈利4.19万亿韩元。营收下降47.1%，至7.3万亿韩元。 这是SK海力士连续第三个季度出现亏损，原因是需求疲软导致整体存储芯片价格持续低...

  英伟达成为全世界首家市值达到1万亿美元的芯片制造商，加入了美股会员数仅5家的万亿美元市值俱乐部。该股周二在纽约上涨4.3%，市值达到1.02万亿美元，加入了Alphabet Inc．、亚马逊、苹果公司和微软这类公司所组成的万亿美元市值阵营。全球只有不到10家公司到过这一水平。 没有哪家公司比英伟达更能体现华尔街对AI（AI）的痴迷。它已成为全世界最大的新一代AI产品专用芯片...

  5 月 8 日消息，随只能网联汽车和无人驾驶需求的增加，该领域所需芯片数量也在飞速增加，汽车市场将成为芯片制造商以一个关键增长领域。 高通官方今日宣布，它将收购以色列车载通讯芯片制造商 Autotalks，通过加快 V2X 技术的采用时间线来加强 Snapdragon Digital Chassis 产品组合，希望以此深化其汽车业务，但没有详细说明这一笔交易的财务情况。...

  据国外新闻媒体报道，德国博世集团于本周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。 目前，博世和TSI公司已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。 资料显示，TSI是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学等...

  行业调研多个方面数据显示，芯片行业的产值和营收一直在逐步的提升，同时其地位受到大众的关注。光刻机在芯片领域当然独占鳌头，但一颗芯片的成功不只取决于光刻部分，测试对芯片的质量更有不容忽视的意义。 不论是更小尺寸的芯片，还是时下火热的chiplet方式的芯片，都对于芯片测试环节提出了更高的挑战，对于测量和测试复杂度都有了更高的要求。 自动化测试设备（ATE） ATE（Automa...

  4 月 3 日消息，据巴隆金融周刊（Barrons）报道称，半导体是 21 世纪的关键资源之一，各大强权都在大量投入资金，确保本国拥有更多的芯片制造能力。然而，这场竞争也面临着全球最古老的关键资源 —— 水的问题，因为制造芯片需要大量的水资源。 据了解，在全球的芯片生产中心台湾地区，2021 年遭受了半个世纪以来最严重的干旱，当时台积电不得不使用卡车运水，以保证晶...

  3月31日，日本政府宣布，将从7月开始对高端半导体制造设备等23种芯片制造设备施加出口限制，以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。 日本经济产业省大臣当天表示，将从7月开始对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等。可能会影响到尼康（Nikon）、东京电子（Tokyo Electron）Screen Holdings Co Lt和爱德万...

  据报道，知情的人偷偷表示，英特尔正向德国政府额外申请40亿至50亿欧元（约合42亿至53亿美元）补贴，以推进在该国东部地区建设芯片制造基地的计划。 英特尔已经与当地政府达成协议，将在马格德堡建设一家工厂，并因此获得68亿欧元（约合72亿美元）政府补贴，目前正在等待欧盟委员会的批准。不过，由于经济前景不佳，该公司在去年年底推迟了开工计划，目前正在寻求更多补贴。 在周二纳斯达克...

  近日，苏州识光芯科技术有限公司（下称“识光芯科”）发生工商变更，新增股东为百度关联公司三亚百川致新私募股权互助基金合伙企业（有限合伙）等，同时公司注册资本由1495万人民币增至约1656.3万人民币，增幅约10.7%。 公开资料显示，识光芯科成立于2021年4月，是一家激光雷达芯片制造商，致力于用芯片重新定义激光雷达，为无人驾驶、机器人、元宇宙等终端应用市场提供基于单光子（...

  英特尔公司的首席执行官Patrick Gelsinger 正在带领这家芯片巨头度过行业动荡时期。 一方面，美国半导体制造商正在努力应对通胀和衰退担忧导致的芯片需求疲软，并面临政府对某些对华出口的新限制。另一方面，由于拜登总统于今年夏天签署成为法律的两党芯片和科学法案，该行业即将获得超过 500 亿美元的补贴，以帮助其将更多的生产从亚洲转移到美国。 在大力游说立法的Gel...

  日经亚洲10月11日讯，根据美国7日修订的最新规定，自12日起，从事高端芯片制造业的“美国人”将受到限制，直至他们获得许可证，否则可能将会受到民事和刑事处罚。 据悉，EAR规定中的“美国人”包括美国公民、美国绿卡持有者、美国庇护民、美国公司/组织以及位于美国的人士，符合以上定义的个人和实体都将受到本次新规的规制。这对于从事新规所列明的先进制程相关我国公司所雇佣的美国研发、采...

  在接受 Bits & Chips 采访时，台积电首席技术官 Martin van den Brink 预计 —— 在不远的将来，半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图，台积电将在极紫外光刻（EUV）之后转向高数值孔径。该公司现正携手 Imec，准备 2023 年迎来其首台研究型 High-NA 扫描仪。 如果一切顺利，ASML 有望 2024 年交付首台研发机器，并于...

  半导体行业要构建可持续的产业ECO并非易事。 9月13日，印度矿业巨头瓦丹塔（Vedanta）、中国台湾地区代工巨头富士康与印度古吉拉特邦政府签署谅解备忘录，将在古吉拉特邦的最大城市艾哈迈达巴德设立半导体和显示器的制造厂。 根据该协议，瓦丹塔和富士康分别持有合资企业60%和40%股份，古吉拉特邦政府则提供税收、水电、基建等方面的支持。项目预计投资1.54万亿卢比（...

  最近几年，国产芯片面临“卡脖子”的危险。有专家讨论，中国要么沿着国外的技术路线打造国产芯片；要么另辟蹊径，开辟全新的赛道，实现弯道超车。显然，后一条路线更难。目前来看，这两条路线是并行的，而且各自有所突破。 9月14日晚，中国科学家在国际顶级学术期刊《自然》发表最新研究，首次得到了纳米级光雕刻三维结构，在下一代光电芯片制造领域获得了重大突破。这一重大发明未来或可开辟光电芯片...

  在阅读《了不起的芯片》第四章后，我对芯片制造的复杂性和壮丽有了更深的认识。芯片制造不仅是一项技术工程，更是一项挑战极限的壮举，它集合了人类对科技的最深理解和创新。...

  作者结合自己多年理论研究和丰富的实践与教导学生的经验，详细的介绍了基于标准单元的数字集成电路从门级网表到最终布局布线版图生成过程中所涉及的多方面重要工作，包括布图规划、电源规划、布局、时钟树综合、布线、寄生参数提取...

  一是柱内的极高真空，二是循环自清洁过程，可不断去除 CFE 源中的污染物，以此来实现稳定且可重复的性能。...

  一般来说，芯片制造的流程大致上可以分为以下几步：制造硅晶圆 薄膜沉积 光刻 刻蚀 计量与检测 离子注入 互联 后处理及测试封装。这里面的每一步骤都环环相扣，也不易。...

  活动详情： 走近《了不起的芯片》 本次是《了不起的芯片》阅读打卡终点站，本站需跟帖回复作者提出以下问题， 作者温戈助力读书打卡题目： 简述芯片制作的完整过程中可能会产生的四种故障模型...

  芯片制造读后感 1、制造硅晶圆 70年代制备单晶硅棒工艺较为简单。...

  活动详情： 走近《了不起的芯片》 本次是《了不起的芯片》阅读打卡第五站，跟帖回复作者提出以下问题， 作者温戈助力读书打卡题目： 简述芯片制造流程。...

  与此同时，AI的发展也已开始反哺芯片制造，如今AI更在短短5个小时内生成了一个工业规模的RISC-V CPU核心。...

  一颗芯片的设计是一个复杂而耗时的过程，它涉及到多个角度的技术和知识。虽然每个芯片的设计都可能不一样，但总体上可以将其划分为以下几个部分。...

  这章我收获很丰我读懂了芯片制造到底是怎么回事。 芯片的制造流程如下： 1，制造硅晶圆，就象电路板底板，也象地基，所有的单元都在这层之上，这层永远是块石片。...

  芯片封装和测试 这一方面是国内发展最好的，毕竟技术壁垒没这么高，并且非常容易得到产出，投入相对来说没有芯片制造，EDA等投入大，但是是不是能以此积累技术， 持续不断的发展，往制造EDA设计等方面慢慢地发展呢...

  我还记得当时拿着轻飘飘却价值数百万的几包芯片时候那种不真实的感觉，按照克重，这些芯片的价格远超于了黄金，芯片制造成了点石成金的真实写照。...

  图1 二极管导通压降测试电路 图2 导通压降与导通电流关系 在我们开发产品的过程中，高低温度的环境对电子元器件的影响才是产品稳定工作的最大障碍。...

  集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，大多数表现在加工设施，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。...

  研究人员花费了数十年时间研究 SiC 和 GaN 并实现工业化，STMicroelectronics 和英飞凌等芯片制造商提高了产量并降低了缺陷率，这些技术现在能够适用于商业化。...

  东方晶源官网截图 而阿斯麦官网显示，该公司产品除光刻机之外，也包括用于提高芯片良率和质量的计算光刻， 如果没有计算光刻，芯片制造商就不可能制造出最新的技术节点 。...

  但是，毕竟2020年了，也需要给EE一点信心嘛不是 信心就是EE虽然平均待遇不如CS，但是起码也是仅次于CS，而且制造业正因为制造周期长，产品成本高，经验累积成本高，壁垒构建过程长，导致它比资本和人员高速流动的服务业抗风险能力强一些...

  因而没办法想象手工设计SOC的所有组件，否则根本没办法按时完成芯片制造任务。 因此在 VLSI 芯片设计中，总是首选使用 IP 设计来提高生产力并缩短上市时间。...

  谈及芯片制造，郭平表示针对整个芯片制造产业链卡脖子问题，华为也会用自己的能力去帮助产业链上的伙伴增强自己的能力，突破别人的阻碍，建立起一个可靠的供应链。为此，我们不惜打出自己的最后一发子弹。...

  电子设计和芯片制造技术按照摩尔定律往前发展，由于 IC制程的工艺逐步的提升，IC的晶体管开关速度也慢慢变得快，各种总线的时钟频率也慢慢的变快，信号完整性问题也在不断的引起大家的研究和重视。...

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