作为具有巨大发展前途和广阔应用空间的前沿技术之一，3D打印几乎已经“风靡全球”。截至目前，3D打印在教育、医疗、汽车、航天等领域的应用正不断深入，其在商业落地过程中的价值也不断反映出来。那么，3D打印技术到底具有哪些显著优点呢？下面，我们大家一起来了解下吧！

  日前，中国芯片巨头紫光国芯取得芯片技术上的新突破。据笔者了解，紫光国芯推出了首个基于12nm工艺的GDDR6存储控制器和物理接口，控制器芯片速率可达16Gbps。

  西湖大学工学院特聘研究员周南嘉团队自主研发的这项微米级精度三维精密制造技术，是目前国内最高精度的电子3D打印技术，以新材料作为突破3D打印精度极限的核心，设计全新的3D打印功能材料，实现了百纳米至微米级别电子3D打印。

  这向世界展示了对半导体技术日渐增长的需求和依赖性。这引起了半导体制造，组装和测试落后国家的关注。具体来说，印度是半导体产品/设备的100％进口国。

  11月9日消息，据国外新闻媒体报道，上周外媒曾报道iPhone12系列智能手机电源管理芯片严重缺货，iPad、AppleWatch等苹果硬件产品的电源管理芯片供应也同样紧张，导致订单等待时间延长。

  荷兰ASML中国总裁全力支持向中国出口光刻机 11月5日，在第三届中国国际进口博览会现场，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）全球副总裁、中国区总裁沈波在接受澎湃新闻（）专访时表示，该公司对向中国出口集成电路光刻机持开放态度，对全球客户均一视同仁，在法律和法规框架下，都将全力支持。 当前，中国已成为全世界集成电路发展增速最快的地区之一。集成电路产业同时也是中国国民经济与社会持续健康发展的战略性、基础性和先导性产业，地位十分

  近日，上海临芯投资管理有限公司（临芯投资）作为领投方，携多家机构组成中资买方团，实现了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（中欣晶圆）混改和扩产增资轮投资的完美收官，项目交易金额近40亿元人民币。中欣晶圆项目自7月初达成合作意向至项目收官，历时仅四个月，较预期提前两月有余，充足表现了临芯投资专业的项目执行能力。 中欣晶圆成立于2017年，系由日本磁性技术控股有限公司（日本磁性控股）集团内半导体硅晶圆业务整合而成，拥

  当前世界正面临百年未有之大变局，机遇和挑战并存，以AI、数字化的经济、生物经济为代表的新一轮科技革命和产业变革正在极大改变制造业发展的态势，推动制造业呈现新的发展特征。

  明确的政策规划、政府的大力促进、企业的积极探索，为3D打印产业慢慢地发展壮大创造了新的契机。3D打印技术对文化创意产业产生了巨大的影响，大多数表现在以下两个方面：个性化产品制造、文物保护与复制。

  据英文新闻媒体报道，台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先量产，获得了苹果等公司的大量订单，为他们带来了可观的营收。

  芯片作为智能设备的核心零件，是所有电子科技类产品必不可少的，尤其是现在的智能手机对芯片的要求更为严苛，目前手机芯片的工艺已达到5nm，而我国在芯片领域还不足一些西方国家，只达到了14nm的水平，但我国正不懈努力，毕竟芯片代表了一个国家的科学技术实力和综合国力。

  世界多国纷纷将3D打印作为未来产业高质量发展新的增长点加以培育。早在2012年，美国就将“增材制造技术”确定为首个制造业创新中心（后更名为“美国制造”），欧盟、韩国、日本、新加坡、俄罗斯等国也通过种种措施促进3D打印产业向前发展。

  据国外新闻媒体报道，在此前的报道中，外媒曾多次提到8英寸晶圆代工商目前产能紧张，难以满足市场需求，他们已在考虑提高明年的晶圆代工报价。

  11月2日消息，据国外新闻媒体报道，同高通等芯片供应商一样，进入5G之后存在感显著地增强的联发科，也没有芯片制造能力，他们所设计的芯片，都是交由台积电等厂商代工。

  台湾半导体之父、台积电董事长张忠谋早在2014年就发表演说，认为这条被半导体产业界在50年历史中奉为圭臬的理论即将失效。

  3D打印技术目前已步入了快速的提升的关键时期，以3D打印技术为代表的快速成型技术被许多业内人士看作是引发新一轮工业革命的关键要素。10月份，3D打印领域又发生了哪些热点事件呢？一块儿来看看吧！

  近年来，江苏积极布局大数据、人工智能、工业互联网等一系列前瞻技术和新兴起的产业，先后出台了一系列专项支持政策，今年更是加大财政扶持力度，下达省级战略性新兴起的产业专项资金6.88亿元，支持战略性新兴起的产业发展。3D打印作为发展前途广阔的新兴起的产业之一，也开始在江苏这片热土上发展壮大。

  自华为遭遇漂亮国芯片打压后，陷入芯片危机之后，中国芯片产业进入破釜沉舟阶段，成为当下我国重点发展项目。芯片作为第三次科技革命的结晶，是将来实现智能化时代，完成物联网的基础所在。

  10月26日消息，新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体（烟台）有限公司在烟台开发区注册成立，项目注册资本1.2亿美元，标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。

  该技术的基础原理是根据三维实体零件经切片处理获得的二维截面信息，以点、线或面作为基本单元进行逐层堆积制造，最终获得实体零件或原型。